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【速搜资讯】Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

科技信息 admin 8个月前 (04-04) 113次浏览 已收录 0个评论

如今新处理器发布之后,开盖都是常规操作,Rocket Lake 11代酷睿不例外,率先遭到“毒手”的是相对低端款i5-11400。

Intel近几代处理器只有K系列超频版才是钎焊高级散热封装,其他都是普通硅脂,不利于散热和降温。

i5-11400这次给了一个意外的惊喜,居然也是钎焊!

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事实上,11代全系列都已经是钎焊,包括i9、i7、i5系列,而低端的i3、奔腾、赛扬并没有升级到新架构,只是10代酷睿简单提升频率,所以还都是硅脂。

AMD锐龙一直都是全系钎焊,这也是众多玩家一直AMD YES而认为Intel不厚道的一个地方,现在Intel终于醒悟过来了,好饭不怕晚。

另外可以看到,11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少,这是因为11代全系都是统一设计,最多8核心,6核心、4核心都是屏蔽阉割而来的。

即便只有8个核心,但因为还是14nm工艺,再加上Intel舍不得去掉核显,面积才大了不少。

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对比下10代i5的硅脂散热、内核面积

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本文转自:快科技|http://news.mydrivers.com


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